Tehnologia de montare la suprafață (SMT)

Acest articol examinează natura tehnologiei de montare la suprafață (SMT), avantajele acesteia și funcția dispozitivelor de montare la suprafață (SMD) sau a componentelor SMT.

O revizuire a oricărui dispozitiv electronic comercial contemporan va dezvălui că acesta este compus dintr-o multitudine de componente minuscule. Spre deosebire de componentele tradiționale cu cabluri utilizate în proiecte și kituri casnice, aceste componente sunt montate direct pe plăci și prezintă adesea o dimensiune foarte mică.

Tehnologia de montare la suprafață (SMT) și componentele SMT sunt utilizate pe scară largă în echipamentele comerciale contemporane. SMT oferă avantaje semnificative în timpul producției, permițând integrarea mai multor componente electronice în spații restrânse. În plus, facilitează producția automată și lipirea, sporind astfel atât eficiența, cât și fiabilitatea.

Ce este mai exact SMT?

În anii 1970 și 1980, a existat o creștere notabilă a utilizării automatizării în fabricarea echipamentelor electronice. Utilizarea componentelor tradiționale cu lead-uri a prezentat o serie de provocări. Rezistoarele și condensatorii necesitau cabluri care au fost preformate pentru a se potrivi prin găuri, în timp ce circuitele integrate aveau nevoie de cabluri care erau aliniate cu precizie pentru a fi introduse corect.

În tehnologia plăcilor de circuit imprimat, cablurile componentelor nu trebuie să treacă prin placă; este suficient ca componentele să fie lipite direct pe suprafață. Acest lucru a dus la dezvoltarea tehnologiei de montare la suprafață (SMT), care a câștigat rapid popularitate datorită avantajelor sale. În prezent, SMT este tehnologia dominantă în producția de electronice, permițând producerea de componente extrem de mici în miliarde, în special condensatoare și rezistențe.

SMT în uz

Utilizarea tehnologiei de montare la suprafață (SMT) a devenit răspândită în fabricarea plăcilor de circuite electronice. Aceste componente sunt mai mici, oferă adesea performanțe superioare și pot fi asamblate folosind mașini automate de preluare și plasare, ceea ce îndepărtează frecvent necesitatea asamblarii manuale. În schimb, plasarea componentelor cu fir a fost un proces dificil din cauza necesității de preformare a firelor pentru a se potrivi cu găuri specifice, ceea ce a dus adesea la dificultăți în timpul procesului de plasare.

În timp ce unii conectori și componente necesită încă plasare manuală, plăcile de circuite imprimate sunt de obicei proiectate pentru a reduce această necesitate prin adaptarea la componente care pot fi plasate automat. Mai mult, producătorii de componente au dezvoltat versiuni specializate de montare pe suprafață care facilitează automatizarea aproape completă în asamblarea majorității plăcilor.

aplicații SMT

În timp ce unele componente de tehnologie de montare la suprafață (SMT) sunt potrivite pentru utilizare în proiecte casnice, ele necesită tehnici de lipire care sunt meticuloase și precise. Circuitele integrate cu distanță mare între pini pot prezenta în continuare provocări de lipit, iar cele cu cincizeci sau mai mulți pini necesită adesea echipamente de lipire specializate. Aceste componente sunt concepute în primul rând pentru aplicații de producție pe scară largă. Este imperativ să fiți precaut suplimentar atunci când lucrați pe plăci care au fost deja asamblate.

Utilizarea componentelor SMT oferă pentru producători economii semnificative de costuri, motiv pentru care acestea sunt utilizate pe scară largă în sectorul de producție. Este norocos că componentele tradiționale cu plumb, care pot fi lipite manual, sunt încă ușor disponibile și sunt în general mai practice pentru proiectele casnice. Cu toate acestea, componentele SMT pot fi utilizate în construcții rezidențiale atunci când cablurile și conexiunile lor sunt suficient de dimensionate pentru a fi lipite cu unelte convenționale.

Avantajul tehnologiei de montare la suprafață în proiectare

• Avantajele principale ale designului sunt reduceri substanțiale ale greutății și spațiului, împreună cu o scădere notabilă a zgomotului electric.

• Greutatea componentelor SMT poate fi de până la o zecime din cea a omologilor lor prin orificiu traversant, ceea ce duce la o reducere notabilă a greutății totale a ansamblului de montare la suprafață (SMA).

• Natura compactă a componentelor SMT le permite să ocupe un spațiu relativ mic pe o placă de circuit imprimat, de obicei între jumătate și o treime din suprafața totală.

• Spațiul real economisit pe o placă va depinde de proporția de componente cu orificii traversante înlocuite cu piese de montare la suprafață, deoarece nu toate componentele electronice sunt disponibile în montare la suprafață.

Avantajele tehnologiei de montare la suprafață în producție

• În plus, procesul de fabricație aduce avantaje considerabile.

• Avantajele semnificative ale SMT în producție includ costuri mai mici ale plăcilor, cheltuieli reduse de manipulare a materialelor și un proces de producție mai controlat.

• Cu SMT, trasarea traseului este redusă la minimum, dimensiunea plăcii este redusă și numărul de găuri forate este redus.

• Dacă funcționalitatea plăcii de montare la suprafață rămâne nemodificată, distanța crescută între componente rezultată din utilizarea unor piese SMT mai mici și reducerea găurilor forate poate duce, de asemenea, la o reducere a numărului de straturi necesare în placa de circuit imprimat. În consecință, costul total al plăcii de circuit imprimat este redus.

Avantajele tehnologiei de montare pe suprafață nu au ca rezultat invariabil costuri reduse pentru asamblarea SMT. Eficiența costurilor SMT depinde de aplicarea și implementarea particulară.

Dezavantajele tehnologiei de montare la suprafață

• Utilizarea unei distanțe înguste între cabluri poate prezenta o provocare semnificativă în procesul de reparare.

• Nu se poate garanta că conexiunile de lipire vor rezista compuşilor utilizaţi în aplicaţiile de ghiveci şi pot fi afectate de ciclul termic.

• Componentele care generează căldură substanțială sau procesează sarcini electrice mari nu sunt potrivite pentru tehnologia de montare la suprafață (SMT) din cauza potențialului de topire a lipirii la temperaturi ridicate.

• Lipitura poate fi susceptibilă la solicitări mecanice, care ar putea să-i compromită integritatea. Prin urmare, se recomandă ca componentele care vor interacționa direct cu utilizatorii să fie montate utilizând tehnici de trecere pentru a oferi suport fizic îmbunătățit.

Concluzie

Jarltechoferă o gamă cuprinzătoare de servicii tehnologice de montare la suprafață, în plus față de tehnologia prin gaură, design PCB, layout PCB și alte capabilități conexe. Echipa noastră de profesioniști cu înaltă experiență este bine versată în dezvoltarea și fabricarea de produse electronice personalizate și este expertă în furnizarea de soluții rentabile, menținând în același timp cele mai înalte standarde de calitate.