کدام اجزاء گرما تولید می کنند؟

توجه به این نکته ضروری است که اجزای اصلی یک کامپیوتر، از جمله واحد پردازش مرکزی (CPU) و واحد پردازش گرافیکی (GPU)، در حین کار گرما تولید می کنند. CPU که وظیفه اجرای الگوریتم ها را بر عهده دارد و GPU که تصویربرداری سه بعدی را انجام می دهد، هر دو در تولید گرما نقش دارند. غیر معمول نیست که بازی منجر به افزایش دما شود، زیرا پردازنده‌های گرافیکی مسئول انجام محاسبات پیچیده هستند که می‌توانند گرمای بیشتری نسبت به پردازنده‌ها تولید کنند. علاوه بر این، درایوهای دیسک سخت می توانند به تولید گرما کمک کنند، به ویژه در هنگام انتقال فایل های بزرگ.

گرما چه تاثیری روی هارد دیسک شما می گذارد؟

در حالی که هارد دیسک ها به اندازه CPU یا GPU انرژی مصرف نمی کنند، به نوسانات دما بسیار حساس هستند. توجه به این نکته ضروری است که گرمای بیش از حد می تواند باعث آسیب جدی به هارد دیسک شما شود. گرما می تواند باعث انبساط اجزاء شود و به طور بالقوه منجر به تاب برداشتن و خواندن نادرست دیسک شود. اگرچه این ممکن است یک مثال افراطی باشد، اما ضرورت تعویض هارد دیسک در صورت بروز چنین آسیبی را برجسته می کند.

مهم است که توجه داشته باشید که گرما می تواند به طور قابل توجهی بر طول عمر هارد دیسک شما تأثیر بگذارد. همانطور که توسط National Instruments بیان شده است، افزایش دما فقط 5 درجه سانتیگراد بالاتر از محیط می تواند طول عمر مورد انتظار درایو را تا دو سال کاهش دهد. با این وجود، رابطه بین دماهای بالا و نرخ خرابی درایو همچنان موضوع بحث است. مهندسان گوگل تشخیص داده‌اند که در محدوده‌های دمایی متوسط، سایر عوامل ممکن است تأثیر بیشتری بر میزان خرابی نسبت به دما داشته باشند. هارد دیسک هایی که بیش از سه سال از عمر آنها می گذرد بیشتر در معرض عوارض ناشی از گرما هستند. در حالی که بازیابی اطلاعات معمولا امکان پذیر است، پرداختن به هارد دیسک آسیب دیده می تواند پیچیده باشد.

چگونه یک کامپیوتر بدون فن دمای عملیاتی مطلوب را حفظ می کند؟

در حالی که یک رایانه بدون فن ممکن است تفاوت قابل توجهی با رایانه های شخصی سنتی نداشته باشد، به خصوص مدل های جمع و جور با فن، از روش های ظریف و در عین حال مؤثر برای مدیریت گرما استفاده می کند. سیستم‌های بدون فن اساساً بر رسانایی برای دفع گرما متکی هستند و آن را از طریق تماس مستقیم از اجزای داغ به محیط اطراف خود منتقل می‌کنند. اگرچه هدایت گرما یک فرآیند طبیعی است، اما کارایی آن را می توان از طریق طراحی متفکرانه تا حد زیادی بهبود بخشید.

مفهوم اساسی مستلزم اتصال اجزای تولید کننده گرما، مانند CPU، به یک هیت سینک است. هیت سینک برای جذب و انتقال گرمای تولید شده توسط این اجزا به هوای اطراف طراحی شده است. طراحی موثر یک مجموعه هیت سینک مستلزم انتخاب دقیق مواد و تجزیه و تحلیل کامل نحوه تعامل قطعات مختلف آن برای بهینه سازی اتلاف گرما است.

برای اطمینان از انتقال حرارت موثر، استراتژی‌های مختلفی هم در داخل و هم در خارج از رایانه شخصی استفاده می‌شود

با توجه به اینکه هوا رسانای ضعیفی برای گرما است، به حداقل رساندن شکاف های هوا بین CPU و هیت سینک در رایانه شخصی بسیار مهم است. علیرغم استفاده از یک هیت سینک که مستقیماً روی CPU نصب شده است، وجود عیوب سطحی ممکن است منجر به تشکیل حفره های هوای میکروسکوپی شود. برای رفع این مشکل از خمیر حرارتی استفاده می شود. خمیر حرارتی که گرما را به طور مؤثرتری نسبت به هوا هدایت می کند، شکاف ها را پر می کند و انتقال موثرتر گرما را از CPU به هیت سینک تضمین می کند.

وقتی صحبت از نمای بیرونی رایانه شخصی به میان می‌آید، در مورد اتلاف گرما در هوا یک رویکرد متمایز لازم است. یکی از طراحی‌های مؤثر، درپوشی با برجستگی‌های مهندسی شده خاص است که سطح در معرض هوا را افزایش می‌دهد و در نتیجه اتلاف گرما را بهبود می‌بخشد. مسیرهای اضافی ایجاد شده توسط برجستگی ها باعث اتلاف گرمای کارآمدتر می شود.

برای اطمینان از نتایج بهینه هنگام کار با رایانه های شخصی بدون فن، رعایت اصول زیر ضروری است. در حالی که خمیر حرارتی یک رسانای گرما موثر است، اما نسبت به موادی مانند مس یا آلومینیوم موثرتر است. مهم است که فقط از مقدار لازم خمیر حرارتی برای پر کردن شکاف ها استفاده کنید، زیرا خمیر اضافی می تواند یک مانع حرارتی ایجاد کند و منجر به گرم شدن بیش از حد شود. علاوه بر این، توصیه می شود از قرار دادن هر گونه اشیایی روی رایانه شخصی بدون فن خودداری کنید، زیرا حتی یک ورق کاغذ می تواند جریان هوای گرم را مختل کند و در نتیجه فرآیند خنک سازی را مختل کند. در نظر گرفتن کیفیت هوای اطراف نیز مهم است، زیرا گردش ناکافی در فضاهای محدود یا هوای رقیق در ارتفاعات بالا می تواند کارایی اتلاف گرما را کاهش دهد.

اکثر مجموعه‌های هیت سینک Logic Supply از دو جزء اصلی تشکیل شده‌اند: یک بلوک آلومینیومی که در بالای CPU قرار دارد و درب کیس. گرما از CPU به بلوک آلومینیومی و سپس از طریق درب و در نهایت به هوای اطراف منتقل می شود. برای تضمین خنک‌سازی بهینه، وجود رابط‌های رسانای گرما مؤثر بین همه این اجزا ضروری است.

چگونه یک رابط رسانای گرما کارآمد طراحی کنیم

رعایت این اصول به شما کمک می کند تا از مشکلات رایج هنگام مونتاژ یا استفاده از رایانه شخصی بدون فن جلوگیری کنید. در حالی که خمیر حرارتی گرما را بهتر از هوا هدایت می کند، تاثیر آن بسیار کمتر از مس یا آلومینیوم است. بنابراین، مهم است که فقط به اندازه کافی برای پر کردن شکاف های لازم اعمال شود. استفاده از مقدار بیش از حد می تواند منجر به تشکیل یک سد حرارتی شود که ممکن است منجر به گرم شدن بیش از حد شود. قرار دادن اشیاء در بالای رایانه بدون فن نیز توصیه نمی شود، زیرا حتی یک مورد کوچک مانند یک ورق کاغذ می تواند جریان هوا را مختل کرده و فرآیند خنک شدن را مختل کند.

حتی یک ورق کاغذ که روی درب رایانه شخصی قرار می گیرد، می تواند با به دام انداختن گرما، مانع از خنک شدن مناسب شود. در نظر گرفتن هوای اطراف نیز مهم است. اگر نمی تواند آزادانه گردش کند، مثلاً در یک فضای محدود، یا اگر هوا خیلی رقیق باشد، مانند ارتفاعات بالا، در دفع گرما از رایانه شخصی مؤثر نخواهد بود.