ส่วนประกอบใดบ้างที่ผลิตความร้อน?

สิ่งสำคัญที่ต้องทราบคือส่วนประกอบหลักของคอมพิวเตอร์ ได้แก่ หน่วยประมวลผลกลาง (CPU) และหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ก่อให้เกิดความร้อนระหว่างการทำงาน CPU ซึ่งรับผิดชอบในการดำเนินการอัลกอริทึมและ GPU ซึ่งจัดการการสร้างภาพ 3 มิติ ต่างก็ก่อให้เกิดความร้อน ไม่ใช่เรื่องแปลกที่การเล่นเกมจะส่งผลให้เกิดอุณหภูมิที่สูงขึ้น เนื่องจาก GPU รับผิดชอบในการจัดการการคำนวณที่ซับซ้อน ซึ่งอาจก่อให้เกิดความร้อนได้มากกว่า CPU นอกจากนี้ ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ยังก่อให้เกิดความร้อนได้ โดยเฉพาะเมื่อต้องจัดการกับการถ่ายโอนไฟล์ขนาดใหญ่

ความร้อนส่งผลต่อฮาร์ดไดรฟ์ของคุณอย่างไร?

แม้ว่าฮาร์ดไดรฟ์จะไม่กินไฟมากเท่ากับซีพียูหรือจีพียู แต่ก็มีความอ่อนไหวต่อความผันผวนของอุณหภูมิเป็นอย่างมาก สิ่งสำคัญที่ต้องทราบคือความร้อนที่มากเกินไปอาจทำให้ฮาร์ดไดรฟ์ของคุณเสียหายอย่างรุนแรง ความร้อนอาจทำให้ชิ้นส่วนขยายตัว ซึ่งอาจทำให้ไดรฟ์บิดเบี้ยวและอ่านข้อมูลในดิสก์ไม่ถูกต้อง แม้ว่านี่อาจเป็นตัวอย่างที่รุนแรง แต่ก็แสดงให้เห็นถึงความจำเป็นในการเปลี่ยนฮาร์ดไดรฟ์ในกรณีที่เกิดความเสียหายดังกล่าว

สิ่งสำคัญที่ต้องทราบคือความร้อนสามารถส่งผลกระทบอย่างมากต่ออายุการใช้งานของฮาร์ดไดรฟ์ของคุณ ตามที่ National Instruments ระบุไว้ การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิเพียง 5°C เหนืออุณหภูมิห้องสามารถลดอายุการใช้งานที่คาดไว้ของฮาร์ดไดรฟ์ลงได้ถึงสองปี อย่างไรก็ตาม ความสัมพันธ์ระหว่างอุณหภูมิที่สูงขึ้นและอัตราความล้มเหลวของไดรฟ์ยังคงเป็นหัวข้อถกเถียง วิศวกรของ Google ได้กำหนดว่าภายในช่วงอุณหภูมิปานกลาง ปัจจัยอื่นๆ อาจส่งผลกระทบต่ออัตราความล้มเหลวได้มากกว่าอุณหภูมิเพียงอย่างเดียว ฮาร์ดไดรฟ์ที่มีอายุมากกว่าสามปีมีแนวโน้มที่จะเกิดปัญหาที่เกี่ยวข้องกับความร้อนมากกว่า แม้ว่าการกู้คืนข้อมูลมักจะทำได้ แต่การแก้ไขฮาร์ดไดรฟ์ที่เสียหายอาจมีความซับซ้อน

พีซีแบบไม่มีพัดลมรักษาอุณหภูมิการทำงานที่เหมาะสมได้อย่างไร

แม้ว่าพีซีแบบไม่มีพัดลมอาจดูไม่แตกต่างจากพีซีแบบเดิมมากนัก โดยเฉพาะรุ่นขนาดกะทัดรัดที่มีพัดลม แต่พีซีแบบไม่มีพัดลมก็ใช้เทคนิคการจัดการความร้อนที่ซับซ้อนแต่มีประสิทธิภาพ ระบบแบบไม่มีพัดลมนั้นอาศัยการนำความร้อนเป็นหลักในการระบายความร้อน โดยถ่ายโอนความร้อนจากส่วนประกอบที่มีความร้อนไปยังสภาพแวดล้อมโดยรอบผ่านการสัมผัสโดยตรง แม้ว่าการนำความร้อนจะเป็นกระบวนการตามธรรมชาติ แต่ประสิทธิภาพสามารถปรับปรุงได้อย่างมากผ่านการออกแบบที่ใส่ใจ

แนวคิดพื้นฐานเกี่ยวข้องกับการเชื่อมโยงส่วนประกอบที่ผลิตความร้อน เช่น ซีพียู เข้ากับฮีตซิงก์ ฮีตซิงก์ได้รับการออกแบบมาเพื่อดูดซับและถ่ายเทความร้อนที่เกิดจากส่วนประกอบเหล่านี้ไปยังอากาศโดยรอบ การออกแบบชุดฮีตซิงก์ที่มีประสิทธิภาพต้องอาศัยการคัดเลือกวัสดุอย่างระมัดระวังและการวิเคราะห์อย่างละเอียดว่าชิ้นส่วนต่างๆ จะโต้ตอบกันอย่างไรเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายความร้อน

เพื่อให้แน่ใจว่าถ่ายเทความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ จึงมีการใช้กลยุทธ์ต่างๆ ทั้งภายในและภายนอกพีซี

การลดช่องว่างอากาศระหว่างซีพียูและฮีตซิงก์ภายในพีซีให้เหลือน้อยที่สุดนั้นมีความสำคัญอย่างยิ่ง เนื่องจากอากาศเป็นสื่อนำความร้อนที่ไม่ดี แม้ว่าจะติดตั้งฮีตซิงก์โดยตรงบนซีพียูก็ตาม แต่การมีข้อบกพร่องบนพื้นผิวอาจส่งผลให้เกิดช่องอากาศขนาดเล็กมากได้ เพื่อแก้ไขปัญหานี้ เราจึงใช้สารหล่อเย็น สารหล่อเย็นซึ่งนำความร้อนได้ดีกว่าอากาศจะเข้าไปอุดช่องว่างดังกล่าวและทำให้ถ่ายเทความร้อนจากซีพียูไปยังฮีตซิงก์ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น

เมื่อพูดถึงภายนอกของพีซี จำเป็นต้องมีแนวทางที่ชัดเจนในการกระจายความร้อนสู่บรรยากาศ การออกแบบที่มีประสิทธิภาพอย่างหนึ่งคือฝาปิดที่มีสันนูนที่ออกแบบมาเป็นพิเศษเพื่อเพิ่มพื้นที่ผิวที่สัมผัสกับอากาศ จึงทำให้การกระจายความร้อนดีขึ้น เส้นทางเพิ่มเติมที่สร้างขึ้นจากสันนูนช่วยให้กระจายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น

เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่ดีที่สุดเมื่อใช้งานกับพีซีที่ไม่มีพัดลม จำเป็นต้องยึดตามหลักการต่อไปนี้ แม้ว่าสารประกอบระบายความร้อนจะเป็นตัวนำความร้อนที่มีประสิทธิภาพ แต่ก็มีประสิทธิภาพน้อยกว่าวัสดุอย่างทองแดงหรืออลูมิเนียม จำเป็นต้องใช้สารประกอบระบายความร้อนในปริมาณที่เพียงพอเพื่ออุดช่องว่าง เนื่องจากสารประกอบระบายความร้อนส่วนเกินอาจสร้างกำแพงกั้นความร้อนและทำให้เกิดความร้อนสูงเกินไป นอกจากนี้ ขอแนะนำให้หลีกเลี่ยงการวางสิ่งของใดๆ บนพีซีที่ไม่มีพัดลม เนื่องจากแม้แต่กระดาษเพียงแผ่นเดียวก็สามารถขัดขวางการไหลของอากาศร้อนได้ ส่งผลให้กระบวนการระบายความร้อนล่าช้า นอกจากนี้ จำเป็นต้องพิจารณาคุณภาพอากาศโดยรอบด้วย เนื่องจากการหมุนเวียนที่ไม่เพียงพอในพื้นที่จำกัดหรืออากาศเบาบางในระดับความสูงอาจลดประสิทธิภาพการกระจายความร้อนได้

ชุดระบายความร้อนของ Logic Supply ส่วนใหญ่ประกอบด้วยส่วนประกอบหลัก 2 ส่วน ได้แก่ บล็อกอะลูมิเนียมที่วางไว้ด้านบนของ CPU และฝาเคส ความร้อนจะถูกถ่ายเทจาก CPU ไปยังบล็อกอะลูมิเนียม จากนั้นผ่านฝา และสุดท้ายก็ไปสู่บรรยากาศโดยรอบ เพื่อให้รับประกันการระบายความร้อนที่เหมาะสมที่สุด จำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องมีอินเทอร์เฟซที่นำความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพระหว่างส่วนประกอบทั้งหมดเหล่านี้

วิธีออกแบบอินเทอร์เฟซการนำความร้อนที่มีประสิทธิภาพ

การยึดมั่นในหลักการเหล่านี้จะช่วยให้คุณหลีกเลี่ยงปัญหาทั่วไปเมื่อประกอบหรือใช้พีซีแบบไม่มีพัดลม แม้ว่าสารประกอบระบายความร้อนจะนำความร้อนได้ดีกว่าอากาศ แต่ก็มีประสิทธิภาพน้อยกว่าทองแดงหรืออลูมิเนียมมาก ดังนั้น จึงควรทาให้เพียงพอเพื่อเติมช่องว่างที่จำเป็น การใช้มากเกินไปอาจทำให้เกิดกำแพงกั้นความร้อนซึ่งอาจทำให้เกิดความร้อนสูงเกินไป นอกจากนี้ ไม่แนะนำให้วางวัตถุใดๆ ไว้บนพีซีแบบไม่มีพัดลม เนื่องจากแม้แต่สิ่งของเล็กๆ เช่น แผ่นกระดาษก็อาจขัดขวางการไหลของอากาศและขัดขวางกระบวนการระบายความร้อนได้

การวางกระดาษเพียงแผ่นเดียวบนฝาพีซีอาจขัดขวางการระบายความร้อนอย่างเหมาะสมได้เนื่องจากความร้อนจะถูกกักเก็บไว้ นอกจากนี้ ยังต้องคำนึงถึงอากาศโดยรอบด้วย หากอากาศไม่สามารถหมุนเวียนได้อย่างอิสระ เช่น ในพื้นที่จำกัด หรือหากอากาศเบาบางเกินไป เช่น ที่ระดับความสูงมาก อากาศก็จะระบายความร้อนออกจากพีซีได้น้อยลง